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硅溶膠系列、鋁溶膠
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應用案例 / APPLICATIONS?
研磨拋光

在半導體晶片拋光過程中,拋光時間短,要求拋光速率快,表面質量好,雜質殘留少,避免影響功率器件性能與成品率。硅溶膠顆粒大小分布均勻,提供磨削作用的有效顆粒多,拋光速率快;硬度適中,分散性、流動性好,不易沉淀和結塊造成晶片劃傷;同時硅溶膠純度高、低殘留、易清洗,降低了晶片表面沾污的影響。


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